x射線無損檢測儀是一種運用低能量x射線，在不損壞被檢物品的情況下，對被檢物品進行快速檢測。因而，在某些行業(yè)，x射線無損檢測也被稱為無損檢測。電子元件、半導體封裝產(chǎn)品的內(nèi)部結構質(zhì)量、SMT焊接質(zhì)量等。

依照對工件進行X光無損檢測的辦法，X光檢測能夠分為X光無損檢測技能和數(shù)字射線檢測技能。X射線成像技能開展歷史悠久，技能老練，應用廣泛，為其它射線成像技能的開展奠定了堅實的基礎。該技能首要包含X射線實時成像技能、X射線斷層掃描CT成像檢測技能、X射線微CT成像檢測技能、X射線錐束CT三維成像檢測技能、康普頓后散射技能等。

從電池的內(nèi)部結構能夠看出，陰極封裝在陽極中，中心阻隔帶首要用于防止陽極和陰極短路。假如運用的制品電池無法檢測到內(nèi)部結構，適用于無損檢測設備。檢測陰極和陽極是否對齊，確保阻隔狀況是后續(xù)監(jiān)測數(shù)據(jù)安全的要害。

現(xiàn)有的檢測辦法是剝離薄片層層，然后用電子顯微鏡拍照各層外表。此辦法將給芯片帶來極大的破壞。此刻，X射線無損檢測技能或許有所幫助。電子設備X射線檢測器首要運用X射線照射晶片內(nèi)部。因為X射線穿透力強，能夠穿透晶片成像，內(nèi)部結構的開裂能夠明晰顯現(xiàn)。運用X射線檢測芯片的最大特點是不會損壞芯片本身，因而該檢測辦法也稱為無損檢測。

x光無損檢測設備用于鋰電池職業(yè)

x光無損檢測技能是運用物體對X-RAY資料的吸收差異，對物體內(nèi)部結構進行成像，然后進行內(nèi)部缺點檢測。廣泛應用于工業(yè)檢測、檢測、醫(yī)學檢測、安全檢測等領域。